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製品事例
半導体装置用プレート部品
材質
POM （ジュラコン®）
業界
半導体
形状・用途
プレート
ワークサイズ
15t×106×190mm
寸法精度
0～0.01mm
こちらはPOM（ポリアセタール）素材を使用した半導体装置用樹脂プレート部品の加工事例です。材質には、優れた機械的強度やエンプラの中でもトップクラスの吸水率の低さと寸法安定性を誇るPOMを採用しています。製品サイズは15t×106×190の平滑なプレート形状であり、製造には高速・高精度な削り出しが可能なロボドリル（マシニングセンター）を使用しました。半導体製造装置のシビアな環境に適合するよう、要求される0.1mmから1/100mm（百分台ミリメートル）の範囲で厳密な寸法管理を施した仕様となっています。
本製品の製造における技術的難所は、板厚15mmに対して平面形が106mm×190mmという幅広のプレート形状において、切削加工時に発生しやすい樹脂特有の「反り」や「歪み」を完全に抑制することでした。POMは優れた切削性を持つ反面、片面のみを過度に切削したり、内部の残留応力が解放されたりすることで、加工後にプレートが大きく反ってしまうリスクがあります。この課題に対し、表裏の加工バランスを均等に保つ応力分散のプロセス設計、クランプ圧の精密な調整、およびロボドリルのポテンシャルを最大限に活かした最適な刃具回転数・送り速度の条件設定を行うことで、反りのない極めて高い平面度を維持したまま削り出しました。
当社では、豊富なマシニング実績とノウハウを有する樹脂加工のパートナーとして、最適な加工アプローチをご提案いたします。
