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製品事例
半導体装置用プレート部品
PA （MCナイロン™、6ナイロン、66ナイロン）
半導体
プレート
t17×12×100mm
0～0.01mm
こちらはMCナイロン（青）素材を使用し、マシニングセンターで穴・溝・ボス・ねじ加工を一体で行った半導体関連部品の切削加工事例です。材質には、優れた機械的強度や耐摩耗性、自己潤滑性を備え、さらに金属代替樹脂として半導体装置部品や可動部品で広く採用されているMCナイロンの青材を選択しています。本製品は半導体関連設備内で安定した動作を要求される重要部品であり、製造には高精度なマシニングセンターを使用しました。一見すると比較的シンプルな形状でありながら、複雑な加工要素が凝縮されたワークに対し、工程を細分化することなく、単一の段取りによる一体加工にて製作を完結させています。
半導体関連設備に使われるプラスチック部品では、外観がシンプルに見える形状であっても、穴、溝、ボス、ねじといった複数の加工内容が狭い領域に重複することで、製造難易度が飛躍的に高くなるケースが多々あります。各加工を個別の工程に分けてしまうと、治具の掛け替えや位置決め直しのたびに微小な累積誤差が生じ、それぞれの形状精度を満たしていても「全体としての位置関係（同軸度や位置度）」や「ロット内の再現性」が損なわれ、量産時の安定供給に支障をきたす原因となります。この技術的難所に対し、ヤマデンではマシニングセンターによる全形状の一体加工（ワンチャッキング加工）を採用いたしました。MCナイロンは吸水性による寸法変化や、切削熱・クランプ圧による残存応力（反りや歪み）に配慮が必要な材料です。そのため、ワークを歪ませないクランプ力の精密な制御、および熱の蓄積を徹底的に排除する刃具選定と最適な切削条件（回転数・送り速度）のチューニングを施すことで、すべての加工要素を単一の基準面から一気通貫で削り出し、ばらつきのない極めて高い位置精度と形状再現性を確立いたしました。
ヤマデンでは、MCナイロンをはじめとする各種エンプラの特性を熟知し、形状や難易度に応じた最適な工程設計をご提案いたします。半導体装置向け部品の加工安定化や、複数加工の同時処理でお困りの際は、頼れる樹脂加工のパートナーとしてぜひご相談ください。
