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製品事例
半導体装置用絶縁部材
エポキシガラス
半導体
リング
φ40×30mm
0～0.01mm
こちらは絶縁部材として使用されるガラエポ（エポキシガラス）の切削加工の事例です。本事例で使用した材質は、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させて積層成形したガラエポです。優れた電気的絶縁性に加え、高い機械的強度と耐熱性を兼ね備えているため、電気・電子分野の重要な装置用絶縁部品として採用されています。加工方法にはマシニングセンタ等による切削加工を用い、図面指示に基づく精密な形状出しと寸法公差の確保を行っています。高い寸法安定性を有する樹脂特性を活かし、経年変化や環境変化が懸念される部位においても長期にわたり安定した性能を発揮する仕様で製作いたしました。
ガラエポは非常に優れた材料特性を持つ反面、ガラス繊維を含んでいるため、一般的なプラスチック材料と比較して切削時の刃物摩耗が極めて激しいという課題があります。加工時に工具の摩耗が進むと、寸法精度の悪化だけでなく、加工面にむしれやバリ、さらには積層構造の剥離（デラミネーション）を引き起こす原因となります。本案件では、ガラス繊維の切削に適した超硬工具やコーティング工具を選定し、回転数や送り速度といった加工条件を最適化することで、工具の急激な摩耗を抑制いたしました。また、加工ラインの徹底した管理と丁寧なバリ取り処理により、エッジ部分の欠けを防ぎ、図面通りのシャープな仕上がりと安定した寸法精度を両立させています。
耐熱性や絶縁性が厳しく求められる部材において、ガラエポの正確な加工は装置の信頼性を左右する重要な要素となります。刃物の選定から加工条件の最適化まで、材料特性に応じた適切なノウハウを適用することで、加工難度の高いガラス繊維積層材料であっても、品質のバラつきを抑えた高精度な部品供給が可能です。
